[發(fā)布日期：2023-03-28 16:35:27] 點(diǎn)擊：
芯片與粘接材料間空洞解決方案
引起膠水氣泡的原因一般有兩種，其一，在倒入膠水時(shí)候，導(dǎo)致空氣進(jìn)入膠水內(nèi)部，而膠水黏度比較高，使空氣無法從中逃脫;其二，調(diào)試膠水不均勻，兩種就是導(dǎo)致膠水出現(xiàn)氣泡最直接的原因。芯片粘接過程中空洞的出現(xiàn)會導(dǎo)致很多問題的出現(xiàn)，最嚴(yán)重，全線無法生產(chǎn)，需要保證粘接效果無氣泡也是非常重要的。
粘接焊接氣泡解決方案：
01 潔凈度
使用芯片粘接工藝時(shí)，應(yīng)保證粘接界面有良好的潔凈度，并在芯片表面施加適當(dāng)壓力。獲得良好的表面狀態(tài)清潔和施加壓力都是為了形成界面分子間的結(jié)合力。等離子清洗是一種高效的清潔方法。大量資料及試驗(yàn)數(shù)據(jù)表明，采用微波等離子對被粘接界面進(jìn)行處理，可達(dá)到清洗、活化和刻蝕等處理效果。
如芯片在點(diǎn)銀膠前基板上存在污染物，會導(dǎo)致銀膠呈圓形形態(tài)，此時(shí)接觸角度大于90°，呈現(xiàn)不潤濕的現(xiàn)象，不利于芯片粘接;等離子清洗后，即可使工作表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠鋪展及芯片粘接。
芯片粘接時(shí)采用的固化溫度、固化時(shí)間與所選用的導(dǎo)電膠型號直接相關(guān)，一般型號的導(dǎo)電膠通常有多個(gè)推薦的固化條件，在電路允許的溫度范圍內(nèi)采用最高溫度條件固化，有利于提高粘接質(zhì)量。同時(shí)，提高對粘接芯片施加的壓力，也可增加芯片與膠的微觀接觸面積，進(jìn)一步提高粘接可靠性。
02溫度和壓力控制
芯片焊接時(shí)除保證焊接表面無污染、表面氧化程度低之外，合理的焊接溫度和壓力等也是保證焊接質(zhì)量的重要因素。
焊接溫度設(shè)置過低或者預(yù)熱不充分，使得被焊樣品沒有達(dá)到等溫狀態(tài)，可能導(dǎo)致焊料處溫度未到達(dá)實(shí)際熔點(diǎn)以上;焊料熔化不充分，潤濕性降低，即形成冷焊點(diǎn)。
焊接溫度設(shè)置過高，易導(dǎo)致焊料過量溢出，焊接界面之間存留的焊料過薄，降低環(huán)境變化及機(jī)械應(yīng)力下的焊接可靠性。適當(dāng)?shù)暮附訅毫δ茉黾雍附硬牧现g的微觀接觸面積，促進(jìn)焊料對基體界面的潤濕鋪展，也有利于排除氣泡，減小空洞。
03除泡機(jī)應(yīng)用
芯片粘接時(shí)，會出現(xiàn)空洞和氣泡的情況?？赏ㄟ^真空、壓力和溫度的切換，將氣體往除泡機(jī)的艙體注入、釋放的過程，從而在除泡機(jī)艙體內(nèi)維持較高壓力的工作環(huán)境。
此時(shí)將含有氣泡的芯片放入除泡機(jī)的艙體內(nèi)，芯片表面的氣泡因?yàn)楹袣埩舻目諝?，此時(shí)與除泡機(jī)內(nèi)部的高壓環(huán)境相作用形成壓力差，從而達(dá)到將芯片表面的氣泡排擠到邊緣排出的效果，保證了芯片封裝過程中的安全性與穩(wěn)定性。
隨著技術(shù)的發(fā)展, 芯片的組裝方法將會越來越多并且不斷完善。半導(dǎo)體器件焊接或粘接的失效，主要與焊接面潔凈度或平整度差、氧化物存留、加熱不當(dāng)和基片鍍層質(zhì)量有關(guān)。要解決芯片粘接不良問題，必須明確不同焊接與粘接方法的機(jī)理, 逐一分析引發(fā)失效的相關(guān)因素，針對性地從粘接材料、封裝工藝實(shí)施改進(jìn)，從而提高芯片組裝的可靠性。
根據(jù)芯片組裝質(zhì)量分析芯片粘接或焊接情況，可對芯片粘接材料、粘接工藝等加以控制和優(yōu)化，從而提高組裝質(zhì)量，最大程度地避免組裝失效的發(fā)生。
臺灣ELT除泡品類開創(chuàng)者
臺灣ELT作為除泡機(jī)品類開創(chuàng)者，深耕半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)20余年，專注解決半導(dǎo)體先進(jìn)封裝中的氣泡問題，提供多種制程工藝中的氣泡整體解決方案。對Mini/Micro LED、芯片貼合Die Attached、灌注灌封IGBT Potting、底部填膠underfill、點(diǎn)膠封膠Dispensing、OCA lamination等工藝擁有成熟應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。
