繼8寸晶圓產(chǎn)能緊缺漲價、半導體元器件上漲、覆銅板等原材料上漲后，由晶圓緊缺引發(fā)的“多米諾骨牌”開始逐步蔓延：晶圓漲、材料漲、PCB板漲、封測漲、芯片漲，不止國外IC漲，國產(chǎn)芯片也開始緊缺且暫時無解?！ ∫黄瑵q價缺貨氛圍下，我們匯總了近期的半導體產(chǎn)業(yè)鏈漲價信息，供大家參考。 半導體產(chǎn)業(yè)鏈漲價匯總 材料/PCB 覆銅板 11月覆銅板廠商開啟了又一次“漲價函攻擊”，漲幅大約在10%左右，主因…
查看詳情
ELT科技小編分享近段時間，我們國內(nèi)的半導體領(lǐng)域上頻繁地傳來了好消息。例如知名媒體的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，就近萬家的企業(yè)都進行了轉(zhuǎn)型，宣布進入到了半導體領(lǐng)域。再說中科院將舉全院上下的力量要去攻克光刻機等相關(guān)的半導體領(lǐng)域。從而我們可以看到，對于半導體領(lǐng)域我們國內(nèi)的重視程度顯而易見。比較值得一說的是，接下來小編給你們看看有一個好消息。國內(nèi)半導體企業(yè)干了一件“大事”在說起這個“大事”之前，我們不得不說一下國內(nèi)光刻機…
查看詳情
芯片封裝，簡單點來講就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。它可以起到保護芯片的作用，相當于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強其電熱性能。所以，封裝對CPU和其他大規(guī)模集成電路起著非常重要的作用?！ QFP封裝 特點： PQFP封裝適用于SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，適合高頻使用，它具有操作方便、可靠性高、…
查看詳情
根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會發(fā)布的《2018年中國設(shè)計業(yè)總體發(fā)展情況報告》，2018年全國共有約1698家集成電路設(shè)計企業(yè)，比2017年的1380家多了318家，數(shù)量增長了23%。另外根據(jù)芯片產(chǎn)業(yè)第三方市場研究機構(gòu)芯謀研究院預測，2020年底，中國大陸的芯片設(shè)計企業(yè)將突破3000家。 數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會 除了設(shè)計行業(yè)，集成電路相關(guān)企業(yè)整體數(shù)量增加迅速…
查看詳情
底部填充膠(Underfill)對SMT(電子電路表面組裝技術(shù))元件(如：BGA、CSP芯片等)裝配的長期可靠性是必須的。選擇合適的底部填充膠對芯片的跌落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護作用。在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的阻止焊錫點本身(即結(jié)構(gòu)內(nèi)的*薄弱點)因為應(yīng)力而發(fā)生應(yīng)力失效。此外，底部填充膠的第二個作用是防止潮濕和其他形式的污染?！ ∥疫@里所說的底部填充膠之測試技術(shù)主要是站在客戶…
查看詳情
FCBGA封裝工藝流程 1.FCGBA基板制作 FCGBA基板制作是將多層陶瓷片高溫共燒成多層陶瓷金屬化基片，再在基片上制作多層金屬布線，然后進行電鍍等。 2.封裝工藝流程 圓片凸點的制備→圓片切割→芯片倒裝及回流焊→底部填充→導熱脂、密封焊料的分配→封蓋→裝配焊料球→回流焊→打標→分離最終檢查→測試→包封 倒裝焊接： 特點：倒裝焊技術(shù)克服了引線鍵合焊盤中心距極限的問題; 在芯片…
查看詳情
1.PBGA基板的制備 在BT樹脂/玻璃芯板的兩面壓極薄(12-18um厚)的銅箔，然后進行鉆孔和通孔金屬化，通孔一般位于基板的四周;再用常規(guī)的PWB工藝(壓膜、曝光、顯影、蝕刻等)在基板的兩面制作圖形(導帶、電極以及安裝焊球的焊區(qū)陣列);最后形成介質(zhì)阻焊膜并制作圖形，露出電極及焊區(qū)?！ ?.封裝工藝流程 圓片減薄→圓片切削→芯片粘結(jié)→清洗→引線鍵合→清洗→模塑封裝→裝配焊料球→回流焊…
查看詳情
(1)半導體封測行業(yè)的基本情況 半導體行業(yè)主要包含電路設(shè)計、晶圓制造和封裝測試三個部分。封裝測試是 半導體產(chǎn)業(yè)鏈的最后一個環(huán)節(jié)。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品 型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。半導體封測主要流程包括貼膜、打磨、 去膜再貼膜、切割、晶圓測試、芯片粘貼、烘焙、鍵合、檢測、壓膜、電鍍、引 腳切割、成型、成品測試等。半導體封裝測試行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的上游是封裝測試材…
查看詳情
