晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求 隨各項(xiàng)外在環(huán)境變化與產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)更迭，各晶圓代工廠產(chǎn)能自今年首季起即處于九成以上至滿載水準(zhǔn)，下半年甚至因美中貿(mào)易戰(zhàn)、科技戰(zhàn)加劇，導(dǎo)致部分晶圓代工板塊位移。法人預(yù)期在產(chǎn)能供不應(yīng)求愈演愈烈下，有助臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電、世界先進(jìn)等未來(lái)營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)?！ C封裝產(chǎn)能滿載 第五代行動(dòng)通訊(5G)、網(wǎng)通、筆電及平板需求持續(xù)暢旺，不僅晶圓代工廠接單強(qiáng)勁，下游封測(cè)端同步受惠，日月光投控旗…
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隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，產(chǎn)品的不斷升級(jí)，為了節(jié)省板子的空間，許多板子在設(shè)計(jì)的時(shí)候的線都已經(jīng)非常小了，以前的濕膜已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在的圖形轉(zhuǎn)移工藝了，現(xiàn)在一般小線都用干膜來(lái)生產(chǎn)，那么我們?cè)谫N膜過(guò)程中有哪些問(wèn)題呢，下面小編來(lái)介紹一下?！ CB線路板貼干膜常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法匯總 01干膜與銅箔表面之間出現(xiàn)氣泡 不良問(wèn)題：選擇平整的銅箔，是保證無(wú)氣泡的關(guān)鍵?！ 〗鉀Q方法：增大PCB貼膜壓力，板材傳遞…
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臺(tái)積電開(kāi)創(chuàng)了多個(gè)先進(jìn)封裝技術(shù) 對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的審時(shí)把握是如今臺(tái)積電獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷的重要一環(huán)，也是臺(tái)積電甩開(kāi)三星、英特爾的主要差異點(diǎn)。自2011年臺(tái)積電引入CoWoS作為用于異構(gòu)集成的硅接口的高端先進(jìn)封裝平臺(tái)以來(lái)，從InFO(及其多個(gè)版本的InFO- os、InFO- aip)到SoIC，再到3D多棧(MUST)系統(tǒng)集成技術(shù)和3D MUST-in-MUST (3D- mim扇出封裝)等一系列創(chuàng)新…
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芯片底部填充膠工藝討論 1.1 施膠方式 由于線路板的設(shè)計(jì)不同，倒裝芯片的周圍會(huì)有其他的元器件，因此產(chǎn)生了多種施膠方式。如果芯片尺寸大、焊點(diǎn)間距小，施膠過(guò)程還會(huì)有二次施膠或三次施膠以保證填充完全。通常底部填充膠的施膠過(guò)程主要有兩種：?jiǎn)芜吿畛浜蚅 形填充。也有一些其他方式填充，例如：半L 形填充、U 形填充等(見(jiàn)圖3) 1.2 流動(dòng)性 組裝過(guò)程的流水線作業(yè)對(duì)底部填充膠施膠后流滿芯片底…
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芯片底部填充膠主要用于CSP/BGA 等倒裝芯片的補(bǔ)強(qiáng)，提高電子產(chǎn)品的機(jī)械性能和可靠性。根據(jù)芯片組裝的要求，討論了底部填充膠在使用中的工藝要求以及缺陷分析方法?！ 〉寡b焊連接技術(shù)是目前半導(dǎo)體封裝的主流技術(shù)。倒裝芯片連接引線短，焊點(diǎn)直接與印刷線路板或其它基板焊接，引線電感小，信號(hào)間竄擾小，信號(hào)傳輸延時(shí)短，電性能好，是互連中延時(shí)最短、寄生效應(yīng)最小的一種互連方法。這些優(yōu)點(diǎn)使得倒裝芯片在便攜式設(shè)備…
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據(jù)說(shuō)下一代的某手機(jī)老大，顯示屏用的是四曲面。就是顯示屏四個(gè)邊都是曲面的?！ ‰m然這個(gè)看起來(lái)很酷炫，但是對(duì)于OCA供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，如果是膠膜OCA貼合是有難度的，所以據(jù)說(shuō)LOCA液態(tài)光學(xué)膠也被提上了評(píng)估議程，LOCA就是Liquid OCA，還有其他的名字，比如SONY就叫他們的產(chǎn)品為SVR，那么液態(tài)光學(xué)膠和膠膜的固體光學(xué)膠在工藝上有哪些區(qū)別呢? 首先說(shuō)明一下，各家的工藝水平等情況不一樣，況且…
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面臨美國(guó)對(duì)中國(guó)高科技產(chǎn)業(yè)的打壓，中科院將把美國(guó)“卡脖子”清單，變成“科研任務(wù)清單”。實(shí)際上，這一步中科院早已在做，只不過(guò)，在美國(guó)近年對(duì)中國(guó)科技鉗制加大的力度下，中科院近來(lái)調(diào)整了科研布局，意在突破美國(guó)封殺。分析師認(rèn)為，美國(guó)對(duì)華為的全面封殺，大大刺激中國(guó)晶片國(guó)產(chǎn)化加速發(fā)展，中國(guó)官方在政策面的扶植力道持續(xù)增強(qiáng)，這預(yù)示著半導(dǎo)體將是中國(guó)未來(lái)國(guó)家級(jí)科技戰(zhàn)略體系重要的一環(huán)，從長(zhǎng)期來(lái)講，意義深遠(yuǎn)?！ ≈袊?guó)科學(xué)…
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芯片疊層封裝是把多個(gè)芯片在垂直方向上堆疊起來(lái)，利用傳統(tǒng)的引線封裝結(jié)構(gòu)，然后再進(jìn)行封裝。芯片疊層封裝是一種三維封裝技術(shù)，疊層封裝不但提高了封裝密度，降低了封裝成本，同時(shí)也提高了器件的運(yùn)行速度，且可以實(shí)現(xiàn)器件的多功能化。隨著疊層封裝工藝技術(shù)的進(jìn)步及成本的降低，多芯片封裝的產(chǎn)品將更為廣泛地應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，覆蓋尖端科技產(chǎn)品和應(yīng)用廣大的消費(fèi)類產(chǎn)品。 1 引言 現(xiàn)代便攜式電子產(chǎn)品對(duì)微電子封裝提出了更高…
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線路板板面有氣泡其實(shí)是板面結(jié)合力不良的問(wèn)題，再引申也就是板面的表面質(zhì)量問(wèn)題，這包含兩方面的內(nèi)容： 1.板面清潔度的問(wèn)題; 2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問(wèn)題?！ ∷芯€路板上的板面起泡問(wèn)題都可以歸納為上述原因?！ ″儗又g的結(jié)合力不良或過(guò)低，在后續(xù)生產(chǎn)加工過(guò)程和組裝過(guò)程中難于抵抗生產(chǎn)加工過(guò)程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力，機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等，最終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。現(xiàn)就可能在生產(chǎn)加工過(guò)程中造…
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