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臺灣真空壓力除泡機 脫泡機設備
咨詢(xún)熱線(xiàn):15262626897
PRODUCT DISPALY

產(chǎn)品中心

ELT科技專(zhuān)業(yè)除氣泡設備研發(fā):壓力除泡烤箱、真空壓力除泡系統、高溫壓力除泡烤箱等設備
真空壓力除泡系統
02
真空壓力除泡系統
————
利用真空以及壓力的多段變化配合溫度達以到除氣泡的效果.適用于底部填膠/封膠..等多種工藝
尊貴型WiMaCo-XV5
03
高溫型 真空壓力除泡烤箱
————
高溫型材料除泡烘烤適用. 具備真空壓力的雙重功能,可彈性在高溫時(shí)執行壓力變化
壓力除泡烤箱
01
壓力除泡烤箱
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壓力最大8kg/cm2,溫度200°C,適用于芯片貼合 / 乾膜貼合后的除泡工藝
舒適性 WiMaCo-XE4
02
真空壓力除泡系統
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利用真空以及壓力的多段變化配合溫度達以到除氣泡的效果.適用于底部填膠/封膠..等多種工藝
尊貴型WiMaCo-XV5
03
高溫型 真空壓力除泡烤箱
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高溫型材料除泡烘烤適用. 具備真空壓力的雙重功能,可彈性在高溫時(shí)執行壓力變化
壓力除泡烤箱
01
壓力除泡烤箱
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壓力最大8kg/cm2,溫度200°C,適用于芯片貼合 / 乾膜貼合后的除泡工藝
SOLUTION

除氣泡解決方案

透過(guò)我們的專(zhuān)利除氣泡應用,可彈性調整溫度/壓力/真空以及時(shí)間來(lái)對應除泡工藝以及烘烤效果,多領(lǐng)域的製程經(jīng)驗, 例如: 芯片貼合/底部填膠/點(diǎn)膠封膠/印刷製程/灌注除泡,創(chuàng )造高價(jià)值 高品質(zhì) 高產(chǎn)能的上佳方案

半導體行業(yè)

半導體先進(jìn)封裝制程
Die Attached,Underfilll
NCF de-void,Dry Film貼合除泡

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電子行業(yè)

電子組裝配制程
電路板灌膠填膠
微機電產(chǎn)品除泡貼合

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5G通信

通訊產(chǎn)品電路制程
EMI / EMC膠材除泡
IC 底部填膠

查看詳細>>

新能源行業(yè)

新能源產(chǎn)品
IGBT/MOSFET膠材灌注除泡
馬達注膠封合

查看詳細>>

更多行業(yè)

我們還為其他任何
需要除氣泡的行業(yè)
提供定制的除氣泡方案。

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WAFER VACUUM LAMINATOR

晶圓級真空壓膜機

真空壓膜機
晶圓級真空壓膜機

產(chǎn)品亮點(diǎn):

1、晶圓級真空壓膜機在真空室內的晶片上層壓膠帶/薄膜,無(wú)空隙。

2、良好的層壓填充能力,適用于不平整的表面形貌,例如高縱橫比的填充,凸塊空間填充和切屑成型。

3、兼容8/12英寸晶圓或基板。

4、適用于多種干膜,無(wú)需捆綁特定材料。

應用領(lǐng)域:Flip Chip、FOWLP、3DIC、適用于不平整的表面形貌、PR/PI薄膜、BG/DAF或NCF模具【查看詳細】

OUR PARTNER

合作伙伴

通過(guò)我們的全方位除泡方案, 客戶(hù)迅速解決了氣泡問(wèn)題,提升了生產(chǎn)品質(zhì)以及效率
OUR CASE

應用案例

高溫壓力除泡系統應用于各行業(yè),例如: 芯片貼合/底部填膠/點(diǎn)膠封膠/印刷製程/灌注除泡。
電子模組-底部填膠 除氣泡案例
電子模組-底部填膠 除氣泡案例
半導體-底部填膠氣泡去除案例
半導體-底部填膠氣泡去除案例
電子模組-頂層封膠及底部填膠除氣泡
電子模組-頂層封膠及底部填膠除氣泡
高功率模組-納米銀膠除氣泡
高功率模組-納米銀膠除氣泡
車(chē)用封裝-高溫PI材料除氣泡
車(chē)用封裝-高溫PI材料除氣泡
無(wú)線(xiàn)射頻-印刷氣泡案例
無(wú)線(xiàn)射頻-印刷氣泡案例
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ELT科技攜手友碩 強強聯(lián)合
ELT科技-專(zhuān)注于氣泡改善,于2000年前開(kāi)始著(zhù)重于各領(lǐng)域制程中所產(chǎn)生的氣泡問(wèn)題研究, 并且與日本/美國/歐洲等材料商共同合作于先進(jìn)制程與材料的氣泡解決。昆山友碩新材料有限公司作為臺灣ELT科技的中國戰略合作伙伴,負責中國大陸地區的方案解決、產(chǎn)品銷(xiāo)售、售后服務(wù)等。【查看詳細 >>】
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